由于外界相关规则的变动，从去年9月15日之后，全球范围内所有使用美国技术生产芯片的企业，均无法向华为自由出货。此举，导致了全球半导体产业新一轮的变故，为了将芯片制造技术掌握在自己手中。

美国甚至邀请台积电、三星两家晶圆代工巨头，赴美国设立芯片代工厂。在这样的局面之下，越来越多的企业和国家，对于产品中的美国技术存在担忧。

不仅仅是华为开始就芯片产业进行布局，国内手机制造商小米、OPPO、VIVO等品牌，也纷纷开始加大对联发科芯片的采购。减少高通骁龙芯片，在旗舰产品中出现的频率。此举，直接让联发科在手机芯片领域超越了高通，成为了全球第一大手机处理器供应商。

但即便是联发科这样的手机处理器巨头，也无法在芯片代工环节中，彻底摆脱美国技术的影响。

据悉，联发科的主要芯片代工订单，也是由台积电进行完成的。可以说，只要美国愿意，联发科的手机处理器，也会因为芯片的代工问题被迫“断供”。

为了缓解芯片代工产能紧缺的问题，内地最大的芯片代工企业中芯国际，开始有意的提升其芯片代工产能。如今，中芯国际终于传来了好消息，投资58.8亿、良品率99%的项目正式落地。为国产芯片的独立自主，添上了自己的一份力。

中芯国际传来好消息

根据权威媒体发布的报道，中芯国际总投入58.8亿元，位于浙江绍兴的项目开始进入投产阶段，每月的计划产能将达到7万片晶圆、良品率要达到99%。从这一组数据来看，中芯国际就芯片代工产能提升的问题，已经取得了阶段性的成功。

这一项目的成功运作，不仅会为国产芯片设计企业，提供更多的芯片代工产能。在未来基于成熟工艺下的芯片产品，国内设计企业不再需要寻求台积电的芯片代工服务，在国内就可以完成芯片的流片、封装和测试。

一条具备完善的芯片制造能力的企业问世，对于国产芯片的发展而言，也将带来进一步的推动。

国产芯片指日可待！

目前来看，中芯国际的主要产能和营收来自55nm工艺，但是，在28nm、14nm领域，台积电的技术标准已经达到了业内的平均水平。只要相关的设备采购到位，国产芯片在28nm芯片代工领域的缺货状况，将会很快得到解决。

前段时间，上海微电子对外界公布了一款全新光刻机，该光刻机采用的DUV光源，与ASML的某款产品处于同一规格。

未来，依靠国产的光刻机，完成14nm以上芯片的制造已经之日可带。这也意味着，在成熟工艺下的芯片代工领域，国产芯片已经指日可待。

我国工程院院士倪光南曾透漏“目前，除智能手机以外的大多数科技产品，采用28nm/14nm的芯片代工工艺，就已经完全可以满足实际的使用需求。”如今，中芯国际在成熟工艺下的良品率在不断提升，也为将来芯片设备的国产化，提供了大量的技术经验。

写在最后

在半导体芯片领域，国内绝非是“白纸一张”，除去部分芯片制造设备的领先之外，中芯国际等芯片巨头，还积累了大量的人才和技术标准。随着国产光刻机等设备的问世，国产内企业打造的芯片制造设备，也能够追赶台积电、三星的步伐。

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