芯片制造的流程很多：逻辑芯片设计、晶圆的制造、抛光；硅膜曝光、芯片的刻蚀、清洗等。其制程的复杂，意味着我们在实现芯片自主化生产的这条道路上，还有很多项目需要攻坚。有关我国代工行业发展的新消息，用于硅晶圆表面打磨、负责硅晶圆制造的抛光设备近期迎来突破。

我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。本期为大家带来的是：国产8英寸抛光设备出货中芯国际，唯一一家置换率达100%的国产设备供应商“中电科电子装备集团有限公司”。

老规矩，开门见山。2021年7月8日，中电科在北京亦庄创新发布会上，向大家展示了公司最新的离子注入机、化学机械抛光设备、湿法设备等多项用于半导体芯片制造的最新成果。中电科在向大家展示公司取得的最新成就的同时；也为国产芯片制造企业提供了由设备到技术系统的一站式解决方案。

特别是化学机械抛光设备，面对美国半导体垄断联盟构建的技术壁垒，中电科成功将其击碎，并推出了8英寸的抛光设备。北京亦庄会中表示：中电科的8英寸抛光设备已经成功进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电的生产线中。

补充一点，中电科不仅是8英寸抛光设备进入到台积电的代工线，旗下的湿法设备、离子注入机等，全部进入到台积电的代工链中。中科电推出的8英寸抛光设备应用在哪一环节当中呢？技术水准高吗？对芯片代工厂商的重要性如何呢？

抛光设备是应用于晶圆制造环节当中、负责对硅晶圆表面进行机械式研磨、抛光、打蜡等工艺的化学机械式设备。其工作原理也很简单，即在抛光盘、抛光剂的双重作用下；对硅晶圆表面进行摩擦，完成去除漆面污染、金属氧化物、轻微划痕等任务，使硅晶圆达到符合芯片制造的标准。

对于芯片制造厂商来说，化学机械式抛光设备是芯片制程的制造核心、也是不可或缺的关键设备。这是因为硅晶圆是半导体芯片的核心原料，硅晶圆质量的优劣，决定着制成芯片的性能表现以及整条生产线上的芯片良品率。

目前8英寸、12英寸晶圆基本上可以满足所有硅基半导体厂商的需要，中电科推出的8英寸化学机械式抛光设备符合加工尺寸不超过200mm，表面平整度2微米的设备要求。这也能体现出中电科的8英寸化学机械抛光设备，其技术水准基本上与业内持平。毕竟中电科的设备已经获得了中芯国际、台积电的认可。

不只是硅片抛光设备，湿法设备、先进封装设备、离子注入机也是中电科的拿手好戏。据了解，拥有70多道离子注入工序的离子注入机，其研发难度仅次于光刻机。中电科不仅完成了有关该设备技术方面的突破，还实现离子注入机的全谱系产品国产化。

李进介绍到；中电科的12英寸化学机械式抛光设备已经步入客户验证阶段，性能表现优异。目前中电科的8英寸化学机械式抛光设备的国内市占率已经达到70%。中电科公司的半导体设备基本上采用的都是自主生产，中芯国际将其誉为：“唯一置换率100%的国产设备供应商”。

在美国半导体垄断联盟的打压下，实现半导体芯片的自主化生产已经是振兴国产半导体芯片的重中之重。中电科着重自主研发，在芯片代工领域中不断破冰、前行；为国产半导体行业增添了一份动力。祝愿国产半导体行业愈发强大，在半导体领域中所向披靡。

对于中电科在半导体领域中获得的成就，大伙有什么想说的呢？你还知道哪些在半导体领域中做得比较出色的国产半导体厂商呢？欢迎在下方留言评论。我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。关注我，带你了解更多资讯，学习更多知识。